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led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

备。2.氢化物汽相外延片(hvpe)技术 采用这种技术可以快速生长出低位元错密度的厚,可以用做采用其他方法进行同质外延片生长的衬底。并且和衬底分离的gan薄有可能成为体单晶ga

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led晶圆技术的未来发展趋势

汽相晶圆(hvpe)技术采用这种技术可以快速生长出低位错密度的厚,可以用做采用其它方法进行同质晶圆生长的衬底。并且和衬底分离的gan薄有可能成为体单晶gan芯片的替代品。hvp

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

景观照明设计师的三大职业素养

、均衡、比例、整齐、对称等感性识上,还应注意揭示科学技术对于自然典型概括的艺术之间的必然存在着的某些内在联系。也就是说,将灯照明赋予学的精髓,使二者紧密连接。探究的质量成就心

  http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2013/6/28/320098.html2013/6/28 11:56:08

影响防腐涂料成本费用的因素有哪些?

有哪些呢? 1) 防腐涂层的厚尽管严格意义上讲,建筑涂装也应该有厚要求,但大多数建设方对此并不关注,而更多的是对遮盖力和颜色等等饰面效果的要求;完全不同于建筑涂料, 防腐涂装

  http://blog.alighting.cn/aeewerfgd/archive/2010/5/11/43804.html2010/5/11 14:48:00

鉴显色性能

中,有三种视觉细胞。它们分别对可见中的红(r)色、绿(g)色、蓝(b)色灵敏,其灵敏度的峰值分别在红(r)色、绿(g)色、蓝(b)色的峰值。自然界任何一种颜色的

  http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8904.html2008/6/8 3:57:00

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