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片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案
https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36
记者从15日在厦门召开的两岸led论坛上获悉，经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20ma、COB封装模式下高达177流明/
https://www.alighting.cn/news/2012319/n888738257.htm2012/3/19 10:05:53
勤上光电采用业界顶尖的芯片和光源，采取深藏式COB光源反射系统，独特的防眩光控制结构，在保证照度的情况下有效控制了眩光，并把和清华大学合作的创新成果——对流式散热结构应用到le
https://www.alighting.cn/news/20141124/n339667429.htm2014/11/24 14:06:14
西铁城电子株式会社推出实现了世界顶级发光效率的照明用led 封装“COB系列 version 4”，并将发售可以用在球泡灯到体育场馆照明的总计207 个型号。新产品将于5 月5
https://www.alighting.cn/news/20150429/84982.htm2015/4/29 10:05:27
led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。led的COB模块属于个性化封装形式，主
https://www.alighting.cn/news/20100525/85918.htm2010/5/25 0:00:00
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（COB）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
近日，俄罗斯的led芯片、元件和灯具制造商optogan公司的推出名为x10 的COB模组，该模组可伸缩性强并且精艺简化了灯具生产过程。由于其多变的尺寸和组成，x10多被应用
https://www.alighting.cn/news/20120228/99593.htm2012/2/28 16:48:34
