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安森美拓展led驱动器系列,为便携式应用提供两种解决方案

用0.6 mm超薄封装,有助设计人员达到当今电池供电的便携式电子设备对电源和板空间的严格要

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7858.htm2007/2/9 17:23:42

optek 3d led阵列封装为汽车照明应用提供新的尺寸

tt电子公司旗下optek技术公司近日推出业内最亮的单光源封装可见光led封装,该封装为琥珀、蓝色、绿色、红色或白色led阵列提供全120度视角。宽视角是将固体照明光源整合到汽

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7854.htm2007/2/9 17:18:52

三垦电气:高功率照明led树脂类封装材料无法完全防止光老化

“含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年led技术研讨会”上,三垦电气技术本部led业务部长大塚康二表示

  https://www.alighting.cn/news/200729/V586.htm2007/2/9 16:56:55

欧司朗推出亮度最高的单芯片高功率led

流时,其产生的白色光束亮度为75lm,使其成为该公司dragon系列产品中亮度最高的单芯片高功率发光二极管产品。在设计及尺寸方面,其封装与golden dragon产品相同,但可

  https://www.alighting.cn/news/20070209/119013.htm2007/2/9 0:00:00

半导体照明入门必读——半导体照明

本书一共分为四个部分:基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前led相关专利100例

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29

半导体照明入门必读——半导体照明

本书一共分为四个部分:基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前led相关专利100例

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29

封装技术与材料推动led发光效能

封装技术与材料推动led发光效能

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

封装技术与材料推动led发光效能

封装技术与材料推动led发光效能

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

led生产工艺及封装技术及生产步骤

本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤

  https://www.alighting.cn/news/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34

led生产工艺及封装技术及生产步骤

本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34

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