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面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业，在led领域方面，原本设立隆达要进行从上游外延、芯片，到下游封装产品，完成一条龙垂直整合，另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同
https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00
d。molex已经在挠性电路上应用led 达20 多年，通过两种创新的方法邦定和封装元器件，实现坚固耐用的电气和机械可靠性，为客户提供低成本的互动型用户界
https://www.alighting.cn/news/20090319/116816.htm2009/3/19 0:00:00
近日，航天771所集中总师及相关技术人员召开半导体照明产业发展研讨会，与会人员对当前半导体照明产业的前景及发展策略进行了认真分析讨论，最终决定发挥该所半导体制造设计和封装的技术优
https://www.alighting.cn/news/20090319/121260.htm2009/3/19 0:00:00
合来估算led光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究led光源模块的温度分布,从而为研究led封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参
https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27
k)公司的收购。 很明显，这四家公司在led领域都的某一方面都具备了相当的实力和特点。 美国lumileds公司，制造led芯片和功率型封装，tir拥有lexel平台（lexel是
http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2009/3/16/9774.html2009/3/16 19:30:00
led灯具设计技术探讨
https://www.alighting.cn/special/20090317/index.aspx2009/3/16 17:56:58
设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘接材
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
2月营收总额为14.96亿元，较上月成长46%﹔led封装厂商2月份营收约22.43亿，较上月成长25
https://www.alighting.cn/news/20090316/95826.htm2009/3/16 0:00:00
能承受额定电流的300%。波形纯正，频率高稳定,不产生干扰磁波（emi、EMC）。变频电源不但是研发和实验室，计量室的最佳电源，也是em/EMC/安规测试的标准电源。最近我公司成
http://blog.alighting.cn/tjrocket/archive/2009/3/14/2599.html2009/3/14 22:10:00
