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抢攻新光源,威力盟竹南建厂

友达集团旗下的ccfl厂威力盟力图转型为专业光源供应商,随着LEd、hcfl持续扩产,威力盟决定在竹南设置新厂。规画为LEd、热阴极灯管(hcfl)等新兴光源的生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20070723/94731.htm2007/7/23 0:00:00

cree发表新产品xlamp LEd

同的封

  https://www.alighting.cn/news/20070723/95025.htm2007/7/23 0:00:00

安森美半导体推出三路输出LEd驱动器

用小巧llga-12封装,是目前市场上采用非凸点式塑料封装中体积最小的rgb LEd电荷泵驱动

  https://www.alighting.cn/news/20070722/121094.htm2007/7/22 0:00:00

欧司朗开发高功率红外LEd,最大达3.6w

德国欧司朗光电半导体在2007年7月11日~13日于千叶县幕张messe会展中心举行的“inter opto’07”上,展出了利用单个封装可输出最大3.6w红外线的LEd

  https://www.alighting.cn/news/2007718/V8149.htm2007/7/18 13:48:01

晶元推出phoenix和aquarius新品

能更佳,且经过特定的设计避开了itc认为的所侵lumiLEds专利的特征,不受itc目前发布的有限排除令(禁止向美国进口晶元之前的mb、oma、gb LEd芯片,含有侵权芯片的封

  https://www.alighting.cn/news/20070718/116520.htm2007/7/18 0:00:00

飞利浦给LEd芯片封装商和分销商的通知

飞利浦lumiLEds公司通知芯片封装商,分销商和其它采用晶圆公司的oma,mb和gbLEd美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumiLEds公

  https://www.alighting.cn/news/2007717/V2508.htm2007/7/17 11:57:45

国际贸易委员对侵权LEd分销商发出禁令

飞利浦lumiLEds公司通知芯片封装商,分销商和其它采用晶圆公司的oma, mb和gb LEd美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumiLEd

  https://www.alighting.cn/news/2007716/V9968.htm2007/7/16 14:01:32

欧司朗开发最大3.6w的高功率红外LEd

”上,展出了利用单个封装可输出最大3.6w红外线的LEd“ostar observation”,计“sfh 4730”和“sfh 4740”两种。输入1a电流时的光输出功率方

  https://www.alighting.cn/news/20070715/121088.htm2007/7/15 0:00:00

台湾地区半导体业界蜂拥而来

7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在内地投资的最新计划,总投资额达1亿美元。 相信这仅仅是个开始,预计未来会有更多封装测试企业投资大陆。全球半导体研究机构semi中

  https://www.alighting.cn/news/2007713/V5985.htm2007/7/13 14:13:20

功率型LEd照明光源的封装结构

本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型led照明光源的封装结构。

  https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46

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