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led驱动ic厂商聚积为拓展产品线，聚积今年强打led照明领域，将积极推出新产品完整并强化产品线，而针对led建筑照明应用，聚积也正式推出新款40v内建电源管理功能的三信道恒
https://www.alighting.cn/news/20090225/119064.htm2009/2/25 0:00:00
2010年9月25日，led供应商首尔半导体宣布该公司的led 解决方案已被成功应用于美国橡树岭国家实验室的零耗能建筑联盟项目中（oak ridge nationa
https://www.alighting.cn/news/20100926/119071.htm2010/9/26 0:00:00
以tv面板背光源和特殊照明产品回温较多，璨圆认为中尺寸背光和照明应用需求较强，泰谷仍以广告牌应用接单较稳定，但高亮度背光和照明接单增温
https://www.alighting.cn/news/20090226/119199.htm2009/2/26 0:00:00
隆达电子发布一系列新款led照明应用产品，包括无尘室专用高效率黄光led日光灯管、超高亮度2,600流明led日光灯管、超轻超高亮1,000流明led灯泡、以及可调色温平板灯模组
https://www.alighting.cn/news/20101026/119515.htm2010/10/26 0:00:00
led大尺寸背光源应用增长趋势强劲,三星led tv热销更让led备受瞩目,市场持续缺货状态,针对产能紧缺情况,李秉杰以笔记本市场明年对led需求约250亿颗估计,led厂至少
https://www.alighting.cn/news/20090930/119554.htm2009/9/30 0:00:00
三洋半导体将面向led封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
照明市场是led应用未来发展的愿景。随着技术的不断改进，led完全可以实现低成本应用，但需要三至五年时间。根据国家政策的倾向、发展目标以及led行业利润的分配，led照明行业的投
https://www.alighting.cn/news/20100125/119998.htm2010/1/25 0:00:00
avago technologies(安华高科技)17日宣布推出业内第一款适合户外和室内电子标志应用，采用表面贴装封装技术的高亮度圆形和椭圆led灯。提供有黄色、红色、绿色和蓝
https://www.alighting.cn/news/20100318/120020.htm2010/3/18 0:00:00
2007年6月5日，美国亚利桑那州钱德勒市的microchip technology 公司推出了在线照明应用设计中心，为使用led、白炽灯、荧光灯和hid的多种照明应用提供设计指
https://www.alighting.cn/news/20070606/120126.htm2007/6/6 0:00:00
台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acled封装产品，已于11月份开始正式出货。福华表示，第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主，台湾地区和外销客户都有，尤
https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00
