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件的一种方法，其特点是热冲击小，可快速冷却，设备价格低谦，体积小，适用于小型单面印制板的表面组装焊接及厚膜电路和金属基板的组装生产。由于不适合于大型基板的及双面印制板的再流焊接，从
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00
将舢板换成舰艇的必然发展走向！05、方法比知识重要！ ——不做第一做唯一！小老板做事大老板用人！ 06、发现问题靠智慧，解决问题靠能力。 ——成功老板的唯一领导特质：只做下属不能解
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/6/30/228387.html2011/6/30 17:42:00
种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。ims-h01、ims-h02和led-0601等高性能pcb铝基板的导热绝缘层正是使
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
制器芯片,适用于小功率ac/dc充电器,适配器及led驱动方案;该芯片为sop-8封装,pwm模式工作时开关频率固定在40khz,其内部集成了恒压恒流控制模块,应用方案使用psr模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00
势是逐渐向更多多媒体应用转变。这一趋势要求使用能够支持数百万颜色的、分辨率更高的显示屏。显示屏的传统照明方法是采用真空荧光灯管,但最近广泛采纳的是led。led的尺寸小得多,这对便携
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
p;mid dot;体积小、重量轻?zcompac t size、light weight?{：照度计使用的机会非常广泛,运用的时机也常在不同的场所,所以可携带式体积小、重量轻为照度
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230130.html2011/7/19 0:00:00
活改变大小，并可以脱离计算机独立运行，还可以实现如闪烁、滚动显示等特效。对整体式显示屏刷新率不足发生闪烁的常见问题，在这个设计中由于被分割成小模块，不再成为问题。1 基本原理 基
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230143.html2011/7/19 0:07:00
0％以上的专利。oled按照驱动方式的不同，还分为有源矩阵驱动(amoled)和无源矩阵驱动(pmoled)。pmoled技术比较成熟，已在小尺寸oled产品中大量采用，但是该技
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