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影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
《LED电光源照明常识培训教程》主要内容：一、LED简介；二、LED发展趋势；三、LED芯片介绍；四、LED封装简介；五、LED基础知识。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/94311_88.htm2011/8/1 9:43:11
赵汉民表示，虽然现在贴片的封装、cob封装非常火，正装的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封装，在LED领域有非常重要的地位，在一些特殊的应用情况下，它用陶瓷封装技术和大功
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49
友达看好LED背光发展趋势，加速在LED领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
8月10日，第10期“阿拉丁微谈”开播。“阿拉丁微谈”由阿拉丁新媒体、新闻中心、杂志联合开办，针对行业热点话题，组织业内具代表性人物，进行微信群讨论交流。
https://www.alighting.cn/news/20160822/143144.htm2016/8/22 9:41:20
光亚展开展后，朋友圈、微信群几乎都被光亚展刷屏了。大家都拍了哪些美照?对今年展会有何赞赏、有何吐槽?a君从朋友圈中选出了一部分朋友的分享。那么我们来看看以下的图景吧!
https://www.alighting.cn/news/20180613/157207.htm2018/6/13 15:14:13
荐一款新型的钻铜散热片，这是一款专利产品（中国专利号：zl 03142946.7）并希望它能带给LED散热一个新的诠
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123144.htm2010/12/8 17:03:35
本文介绍了LED照明电器产品国家标准出版情况，供稿时间为2010.07.09。
https://www.alighting.cn/news/2010712/V24328.htm2010/7/12 9:27:02
https://www.alighting.cn/resource/2010712/V24328.htm2010/7/12 9:27:02
近日，日本新修订了《电气用品安全法》，将LED灯、吸尘器、锂离子电池、插板线等产品纳入管辖范围，中国LED照明产品要出口到日本，涉及LED专利和标准两大门槛。 相关检验检疫部门提
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/9/13/289860.html2012/9/13 16:08:26
