检索首页
阿拉丁已为您找到约 47538条相关结果 (用时 0.0188177 秒)

电气安装工程施工方案及主要技术措施

供详细的材料计划,确定到货时间。根据各分项的要求,确定机具的使用情况,准备施工机具。根据施工图的具体要求,编制施工技术交底,对施工班组的施工作业情况操作方法、安全注意事项、质量要求

  http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2010/7/10/55053.html2010/7/10 12:31:00

阐述功率型led封装发光效率

led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。

  https://www.alighting.cn/resource/200796/V12774.htm2007/9/6 14:00:28

深圳天安led封装项目落户安溪

  https://www.alighting.cn/news/2013614/n617452695.htm2013/6/14 11:02:02

打造华中地区led封装实力品牌

武汉光谷电子(武汉绿色光电股份有限公司)是一家专业生产led白光的大型合资企业,开发之0衰减led白光已开发出应用产品远销海外,进口物料生产,最新自动机生产,先进品质体系把关,量大

  http://blog.alighting.cn/tangcong/archive/2010/9/4/94877.html2010/9/4 22:25:00

led封装工艺常见异常浅析1

前言:   led 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光,具有工作电压低、体积小、寿命长, 耗电量小、 发光效率高、 光色纯、 结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太低导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5%

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2、在采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

2005年leds和封装专题会议

  https://www.alighting.cn/news/2007131/V10097.htm2007/1/31 15:41:23

阐述功率型led封装发光效率

led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。

  https://www.alighting.cn/news/200796/V12774.htm2007/9/6 14:00:28

首页 上一页 1001 1002 1003 1004 1005 1006 1007 1008 下一页