检索首页
阿拉丁已为您找到约 68879条相关结果 (用时 0.0256983 秒)

2009年德国慕尼黑国际太阳能技术博览会

2009年德国慕尼黑国际太阳能技术博览会 (intersolar) “买一送一”特色服务 《佳诚会展》为回馈广大客户,我司推出“买一送一”特色服务,如需了解详情,欢迎来电咨

  http://blog.alighting.cn/lindajiacheng/archive/2008/12/3/1830.html2008/12/3 13:25:00

[原创]好邦炫彩_关于el 的技术资料

动器(Dc3v,Dc12v)才可以使用. 2.发光线不亮问题如何判定与解决(假设故障率100%) a)迅速断电,否则会烧坏驱动器,确定电源,驱动器连接及良好否(5%).

  http://blog.alighting.cn/sunny9631/archive/2010/9/15/97019.html2010/9/15 10:32:00

leD生产工艺及封装技术(生产步骤)

护好leD芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2. leD封装形式   leD封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

smD表面贴技术-片式leD,sm

要考虑固晶区尽可能设计在单颗片式leD线路板中间位置。2、焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。3、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定,距离大会造成线弧拉力不

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00

smD表面贴技术-片式leD,sm

要考虑固晶区尽可能设计在单颗片式leD线路板中间位置。2、焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。3、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定,距离大会造成线弧拉力不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

smD表面贴技术-片式leD,sm

要考虑固晶区尽可能设计在单颗片式leD线路板中间位置。2、焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。3、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定,距离大会造成线弧拉力不

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

smD表面贴技术-片式leD,sm

要考虑固晶区尽可能设计在单颗片式leD线路板中间位置。2、焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。3、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定,距离大会造成线弧拉力不

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02

smD表面贴技术-片式leD,sm

要考虑固晶区尽可能设计在单颗片式leD线路板中间位置。2、焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。3、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定,距离大会造成线弧拉力不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16

smD表面贴技术-片式leD,sm

要考虑固晶区尽可能设计在单颗片式leD线路板中间位置。2、焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。3、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定,距离大会造成线弧拉力不

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

smD表面贴技术-片式leD,sm

要考虑固晶区尽可能设计在单颗片式leD线路板中间位置。2、焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。3、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定,距离大会造成线弧拉力不

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45

首页 上一页 1002 1003 1004 1005 1006 1007 1008 1009 下一页