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在LED衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率LED灯的热平衡问题、持
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当LED芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的性能好。分类能力优秀的LED制造商不仅能制造高质
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