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高功率led散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。led发展 散热是关键随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产

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喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

部嵌入式的白色发光二极体(led)等点光源镜片,将线光源变成折射性的面光源,从而使得液晶应募整体变成会发光的元件。过去,这项技术是利用透过微镜片和透明树脂材料所组成的射出成型技

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led电子显示屏真彩显示的几种关键技术

述要求,是一种很好的户内外显示屏媒 体。同时,伴随着科学技术的发展,当今半导体发光二极管的性能达到了新的水平,其光电转换效率达到10cd/w以上,尤其蓝色超高亮led器件的出现, 使

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高亮度led的结构特点和应用

内照明将可能很快出现。led 制造商们只是刚刚开始解决高色温光源问题。由于高亮度 led 制造工艺、器件设计、组装技术三方面的进展, led 发光器的性能一直在提高,其成本一直在降

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led显示器件发展简史

发的中国工程师有一定参考价值。 全球第一款商用化发光二极管(led)是在1965年用锗材料作成的,其单价为45美元。随后不久monsanto和惠普公司也推出了用gaasp材料制

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功率型led的封装技术

一 引言半导体发光二极管简称led, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。led 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得

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照明用led封装技术关键

光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏高;显色性不够理想。rgb 三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光;或者用蓝+ 黄绿色双芯片补色产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一

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led背光源制作工艺简介

们的选用范畴。从发光原理上来看,由于led是由数层很薄的掺杂半导体材料制成,一层带有过量的电子,另一层则缺乏电子而形成带正电的“空穴”,工作时电流通过,电子和空穴相互结合,多余的能

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普通照明用led及其最终产品应用标准的识别和完善

解。而作为与光源配合方面的要求相对来讲其内在机理比较深奥,光源的正常工作状态主要是靠控制装置提供的,控制装置与光源的配合性能好坏直接关系到光源的发光效率、发光稳定性和使用寿命,并

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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

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