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led灯管ul认证问题补充解答

入电压标志为宽电压,如输入电压90v~277v?答:可以。但是有一些特殊要求如:灯管内部走线和电源要求三层绝缘,对电气间隙和爬电距离的要求程度也相应增高;另外,所采用的关键元器件也

  http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/9/24/290778.html2012/9/24 19:14:51

【专业术语】基片|衬底(substrate)

采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片,则使用蓝宝石、sic和si等作为基片,如果是红色led等采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

中昊王孟源申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

王孟源(博客)——佛山市中昊光电科技有限公司 技术顾问  个人介绍:  02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314611.html2013/4/16 17:03:03

个人简介及2012年主要工作成果

本人参与“2013年阿拉丁神灯奖人物类评选”http://sdj.alighting.cn/  个人介绍:  02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力

  http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/archive/2013/4/25/315570.html2013/4/25 16:46:43

澳洋顺昌子公司拟10亿元投建led项目

公司6月18日晚间公告称,控股子公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司(下称“淮安光电”)拟在淮安市清河新区现有厂区投资建设led外延片及芯片产业化项目(二期),建设led蓝、绿光外延

  https://www.alighting.cn/news/2014620/n112663161.htm2014/6/20 10:21:19

实现色温自动控制的白光led照明系统设计

荧光粉发光led作为白光光源在照明领域有着广泛的应用。长时间工作,荧光粉发光led将出现色温偏移现象。荧光粉发光led的色温偏移与芯片衰减和荧光粉衰减有关。提出了一种能同时考虑芯

  https://www.alighting.cn/resource/20150319/83606.htm2015/3/19 16:55:47

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