站内搜索
到10000小时以上。由于led是冷光源，工作中不会像金属卤素灯产生大量热量，并且减化了原有光源要求的复杂的光路结构，这样就可以降低对投影机散热系统的要求，体积就可以做到比原来小得多。从
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126877.html2011/1/11 0:28:00
数较低的灯具其led芯片成本只有20%左右，其它成本主要来自封装、散热、结构成本、电源等，而其中led封装成本占相当的比重，大概占45%.目前我国封装水平与国外行业巨头也还有一定差
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00
0%.同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，smd和大功率led封装增长较快。2009年，我国半导体照明应用产值达到600亿元。尽管面对金融危机，我国半导体照明产业2009年仍呈
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
准的出版情况进行了介绍。 led进入照明领域，引发了一场新的照明技术领域的革命。由于不同形状、数量，尺寸的led可以按不同方式排列组合、不同led替代灯中的led结构可以不同等特
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
路），已达到40lm/w,再加上照明用led制造成本的大幅下降，所以照明用白光led已具备应用到一些照明领域的商用条件。 但是，由于我国从计划经济时代以来很多年的产业结构分布
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00
体考虑。因此，led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
动器都置于灯体内部制成一体化灯具，室外使用时更可以将太阳能电池板置于灯体背后组成全一体化结构太阳能灯。 大功率使用可将蓄电池外置，每块蓄电池可以带多只内带控制器的led半导体
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
光gan/algan双异质结（dh）led.衬底是掺砷的晶向为（111）低阻n型si.缓冲层为 aln.dh-led结构为：si（111）/8nm aln/n-algan:si/6n
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
d阵列照明的过热保护(图8)，在大型阵列照明中，由于led灯串众多且结构较为复杂，在实际应用中容易出现过热故障的位置，往往并不固定于某个特定的位置，因此单颗过热检测器件很难提供完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
装可获得更高密度、更高亮度的led。由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种结构对封装构成了挑战。在led密集的区域中必须精确放置键合线，这种连接拥有稳定的线弧形状，由于较大的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
