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packaging technology and equipment包装技术与设备 driving component驱动组件 lighting control system照
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228626.html2011/7/5 15:17:00
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228637.html2011/7/5 16:07:00
、半导体、光电子、精密仪器设备等多个行业,是一个产业链结构复杂的复合型高科技行业。以液晶面板应用的半导体技术为例,面板上的tft面积仅为数十纳米,不同膜层镀膜厚度最低为几个微米,精
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/6/228796.html2011/7/6 9:34:00
进国外设备,并不掌握核心技术。 无锡尚德一位负责人说,该公司硅料的购入价是53美元一千克,现在国内大多数企业多晶硅企业成本大概是40-50美元每千克,只有很少企业能做到30美元左
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228929.html2011/7/7 16:17:00
源产品的最重要特性之一。白光led或其灯具设备系统的效率,通常以发光效率(luminous efficacy;lumens per watt;lpw;lm/w)来说明。 根据美国
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00
因为能提供高效率,耐久性,较长工作寿命,环保和卓越的视觉效果,led已经越来越多的出现在工业应用,电子标识和信号灯,家庭和移动设备,汽车和消费电子中。因此,这些led的驱动器设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229847.html2011/7/17 22:36:00
直密切注视着市场的接受程度。然而,最终用户在固体照明设备寿命内的成本利益体验各不相同,这与传统照明设备大相径庭。这个事实使市场的价值观变复杂化。与钨丝灯泡和荧光灯泡相比,高亮度 le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229917.html2011/7/17 23:12:00
从led工作原理可知,晶圆材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。晶圆技术与设备是 晶圆制造技术的关键所在,金属有机物化
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00
常压或低压(≈10kpa)下于通h2的冷壁石英反应器中进行,衬底温度为600-800℃,用射频加热石墨支架,h2气通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。一般的mocvd设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00
用电网注入谐波电流的允许值。谐波增加电气设备的热损耗,干扰其功能甚至引发故障,而且谐波可对信息系统产生频率藕合干扰。正因为谐波的危害性,在隧道照明中同样要考虑对谐波的抑制。但是,目
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00