发光光效-阿拉丁站内搜索引擎

摘要：由于oled工艺成本较低、色彩可调范围大，轻薄等特点，近年来在显示领域发展很快。随着oled光效的提高，以及白光oled工艺的发展，oled出现了应用于照明的趋势。本文基

https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/143224_77.htm2011/11/23 14:32:24

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

叫阈值）时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。4.发光强度iv：发光二极体的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在

http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/11/297043.html2012/11/11 9:18:04

灯，用在中央电视台新闻联播、焦点访谈等节目中，为央视的“高清”盛宴提供了有力保障。该led灯具采用高显色指数led作为发光元件，具有光效高、显色性好、寿命长，无眩光等诸多优点，完全满

http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2010/1/3/24574.html2010/1/3 15:33:00

无极灯三基色粉各单色粉的作用：红粉：升显指绿粉：升光效蓝粉：升色温蓝粉是以eu2+激活的铝酸盐或卤磷酸盐。人们对它的研究主要是通过改变组份调整光色，以提高三基色灯的显色性。一

http://blog.alighting.cn/cibsdu/archive/2010/10/9/103418.html2010/10/9 11:45:00