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论是波长和功率都乎合以上要求。张广文建议，可使用cree xlamp mc-e blue蓝光led.它是4芯片封装led,波长范围是465 - 480nm,功率是1,480mw
http://blog.alighting.cn/tyki/archive/2011/5/6/176313.html2011/5/6 9:45:00
致（开机电压在范围内）。 4、led发光角度的问题 由于各个厂商的led透镜封装不一样即便是同一发光角度（标称角度），效果也不一样，使得聚光罩的选取难上加难，仍至不能通用。 5、le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179113.html2011/5/17 16:41:00
光应用、激光加工设备和辅助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红外夜视、红外测温、光电附设及光电配套设备 ◆led元件及材料、led封装及模块、led半导体照明
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179294.html2011/5/18 14:43:00
芯封装成一体，室外led屏幕的像素尺寸多为12-26毫米，每个像素由若干个各种单色led组成，常见的成品称像素筒，双色像素筒一般由3红2绿组成，三色像素筒用2红1绿1蓝组成。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179885.html2011/5/20 0:37:00
士 53 18 led封装用透明环氧的抗紫外老化性能研究 王雅芳; 54-59 19 中日韩照明会议组委会第7次工
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2011/5/25/180317.html2011/5/25 12:56:00
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2011/5/25/180318.html2011/5/25 12:57:00
过，而且在2007年也参加了这些标准在珠海的一个研讨会，当时许多led封装企业、led灯具制造企业、驱动生产企业和一些电光源标准的制定单位、测试单位都有参加，很多标准都是单方面
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2011/5/30/182972.html2011/5/30 10:48:00
资近5亿美元，从事led芯片和外延片、led光源模组、led灯源、led灯具和led应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划，2012年4月开始进行首期30台mocv
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00
将达到5000亿元，这相较于2010年约1260亿元的产值规模将增长近四倍，这或许意味着led上游的外延片及芯片制造、中游的led封装及下游的led应用在未来的五年内都将会实现四
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/6/15/221221.html2011/6/15 11:43:00
于发光颜色，2010年目标是单色及不同色调的白色，2-3年后将逐步实现为色彩可调。在可挠性方面，关文辉表示现在的oled是以玻璃做基板，下一步将发展薄膜封装，可减少50%以上的厚
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00
