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LEd半导体大厂安华高科技(avago)日前发表了新款0.5w高亮度表面黏着(smt)型LEd，采用plcc-4封装，具备红光、白光、琥珀色、红橘等产品规，在散热、封装尺寸与视
https://www.alighting.cn/news/20070522/107881.htm2007/5/22 0:00:00
英特尔对在华的发展充满信心，将在上海工厂成立技术开发中心，从事未来半导体封装测试技术的开发。
https://www.alighting.cn/news/2007521/V2445.htm2007/5/21 16:35:29
LEd封装厂亿光(2393)(everlight eLEctronic)，在日前已通过100美元电脑(olpc)LEd背光源认证，加上产业提前进入旺季度，5月营收可望创下新高。
https://www.alighting.cn/news/20070521/96834.htm2007/5/21 0:00:00
半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力，在预测期内，其影响有可能保持非常高的水平。
https://www.alighting.cn/news/2007518/V5104.htm2007/5/18 11:59:44
日前台湾LEd下游封装龙头大厂亿光(2393)证实，供应olpc背光源产品已测试通过。国内业者认为，若olpc(one laptop per child)掀起热潮，国内业者凭藉
https://www.alighting.cn/news/20070517/108012.htm2007/5/17 0:00:00
在未来几年的产业布局上，福建省LEd外延片、芯片制造将以厦门为中心，着力培育壮大上游龙头企业；LEd封装将以厦门、福州为重点。
https://www.alighting.cn/news/2007514/V5064.htm2007/5/14 15:07:26
款器件是一个7瓦的高效升压直流对直流转换器，以小型3毫米x3毫米 mlf(r) 形式封装。mic2298 针对移动电话、个人数字助理 (pda) 以及数码相机里的闪光灯和手电筒照
https://www.alighting.cn/news/20070512/120560.htm2007/5/12 0:00:00
据台湾媒体报道，成功大学尖端光电研究中心今天发表研究成果，在LEd研发技术上有新的突破；
https://www.alighting.cn/resource/20070511/128494.htm2007/5/11 0:00:00
2007年5月8日，安华高科技(avago technologies)宣布推出0.5w plcc-4表面封装(smt)高亮(hb)LEd：asmt-qwb2 (白
https://www.alighting.cn/news/20070509/120483.htm2007/5/9 0:00:00
vishay宣布推出新型 vj 系列表面贴装开放模式多层陶瓷芯片电容器，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用 x7r 与 c0g 电介质且有八种封装尺寸，具
https://www.alighting.cn/news/200758/V2408.htm2007/5/8 10:45:02
