站内搜索
高亮度led之「封装热导」原理技术探析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39
芯片封装新技、新趋、新挑战
https://www.alighting.cn/news/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36
文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术,介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索,提出了一些具体的解决方案,并对led的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
led是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠
https://www.alighting.cn/news/200727/V8690.htm2007/2/7 15:51:55
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8690.htm2007/2/7 15:51:55
压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机
https://www.alighting.cn/news/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44
https://www.alighting.cn/news/2007131/V10097.htm2007/1/31 15:41:23