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、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱动领域起步较晚且基础较为薄弱，缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00
x16802。该器件的优点是：* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限，降低损耗* 相当精确的振荡频率，有助于减
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232653.html2011/8/18 1:12:00
如analogictech公司的aat2842完整显示解决方案。该方案将上述所有三种功能全部集成在一个4 x 4mm封装的单芯片中(见图：aat2842方框图)。这些复杂电路包括一个
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232657.html2011/8/18 1:16:00
、建筑照明和离线led灯等。2 引脚功能及主要特点hv993l采用8引脚soic和dip封装，引脚排列如图1所示。引脚功能如表1所列。hv9931的主要特点如下：●利用一个单级pf
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232675.html2011/8/18 1:28:00
理 max7219采用24脚双列直插式封装，其引脚如图3所示。sega～segg和dp分别为led七段驱动器线和小数点线，供给显示器源电流；dig0～dig7为8位数字驱动线，输
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232676.html2011/8/18 1:35:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232679.html2011/8/18 1:38:00
足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232790.html2011/8/18 23:40:00
2倍依次提高输出电压。实现1.33倍升压的常规方法需要增加器件引脚和外部元件的数量，相应地，需要更多引脚的封装和更大面积的印刷电路板空间，这使整个解决方案的成本远高于只有三种运行模
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232803.html2011/8/19 0:06:00
係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232817.html2011/8/19 0:28:00
