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led封装,期待技术创新

d90%取决于芯片的率,10%取决于封装结构及荧粉的激发率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

led封装,期待技术创新

d90%取决于芯片的率,10%取决于封装结构及荧粉的激发率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led封装,期待技术创新

d90%取决于芯片的率,10%取决于封装结构及荧粉的激发率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装,期待技术创新

d90%取决于芯片的率,10%取决于封装结构及荧粉的激发率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装,期待技术创新

d90%取决于芯片的率,10%取决于封装结构及荧粉的激发率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led封装,期待技术创新

d90%取决于芯片的率,10%取决于封装结构及荧粉的激发率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

led的重要参数释疑

叫阈值)时,电流极小,不。当电压超过某一值后,正向电流随电压迅速增加,。4.强度iv:二极体的强度通常是指法线(对圆柱形管是指其轴线)方向上的强度。若在

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/11/297043.html2012/11/11 9:18:04

成功中标中央电视台19点新闻联播演播室灯工程

灯,用在中央电视台新闻联播、焦点访谈等节目中,为央视的“高清”盛宴提供了有力保障。该led灯具采用高显色指数led作为元件,具有高、显色性好、寿命长,无眩等诸多优点,完全满

  http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2010/1/3/24574.html2010/1/3 15:33:00

[原创]荧灯使用的三基色粉分别的作用

无极灯三基色粉各单色粉的作用: 红粉:升显指 绿粉:升蓝粉:升色温蓝粉是以eu2+激活的铝酸盐或卤磷酸盐。人们对它的研究主要是通过改变组份调整色,以提高三基色灯的显色性。一

  http://blog.alighting.cn/cibsdu/archive/2010/10/9/103418.html2010/10/9 11:45:00

[原创]【3.15晒产品】7w筒灯

50/60hz 额定功率: 7w 通量: 530lm : 80lm/w 源模块: 1 led 色温:

  http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2011/2/23/135151.html2011/2/23 13:31:00

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