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彭万华:三者有效结合led产业才能持续发展

2010年11月18日至19日,“齐鲁证券2011年投资策略报告会”在上海浦东星河湾酒店举行。工信部led专家彭万华在演讲中表示,led产业是典型的高科技产业,具有高科技、资本

  https://www.alighting.cn/news/20101119/109168.htm2010/11/19 9:32:14

台湾提出发展打造台南led照明产业聚落的绿能计划

台湾民进党提出六产业新计划,其中绿能产业计划,是要打造台南百万太阳光电城,使台南地区成为led照明产业发展的重要聚落,创造600亿元新台币的投资效益、3,000亿元的产值,

  https://www.alighting.cn/news/20101119/93639.htm2010/11/19 0:00:00

mocvd的发展新动态(一):尺寸和自动化是未来发展趋势

aixtron和veeco作为movcd的主要生产商,每年都是china ssl关注的热点。对mocvd的发展趋势,两巨头做出的预测有着默契的相似度:尺寸衬底和高度自动化是未

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103117.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很

/℃相当),从而降低了封装热应力。 研究表明,封装界面对热阻影响也很,如果不能正确处理界面,就难以获得良好的散热效果。例如,室温下接触良好的界面在高温下可能存在界面间隙,基板的翘

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构(如热学界面、光学界面)对led光效和可靠性影响也很功率白光led封装必须采用新材料,新工艺,新思路。对于led灯

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很

/℃相当),从而降低了封装热应力。 研究表明,封装界面对热阻影响也很,如果不能正确处理界面,就难以获得良好的散热效果。例如,室温下接触良好的界面在高温下可能存在界面间隙,基板的翘

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

灯以及高压汞灯,必须提高总的光通量,或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加电流密度、使用尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度,如散热不良,

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

高功率led的封装基板的种类分析

氧树脂特性已不符合高功率led需求  1个led能达到几百流明,这基本上不是问题,主要的问题是,如何去处理散热?接下来在产生这么的流明后,如何维持亮度的稳定与持续性,这又是另一

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

明会降低,因为同波长三晶集中在一起会有光抵消:确实,两条相互平行却反向的光线会发生光抵消,从而影响多晶规格的光通量,但实际这个影响就5050并不。影响光通量的因素有:led晶片的裸晶

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

光通量衡量发光效率的一个指标

样管芯的led,5mm的mcd值就没有10mm的mcd值(我这里避免使用亮度一词,因为意义太容易模糊了),原因是10mm的聚焦好、光点小。实际它们发出的光通量显然是一样

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

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