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我个人认为不外乎2大主要因素： 1,技术上的差距 国内目前在芯片及驱动上的技术真的比国外差了一截,这点我们必须要承认。在室内应用中,led驱动及芯片的要求就上了一个档次：轻巧,耐
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/4/5955.html2009/9/4 11:36:00
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
明led“模块化”的具体做法。但从全文观之，作者是想让led芯片标准化，公益化，由公共部门如政府机构制定，确定所有的照明企业都必须采用这种标准化的技术产品，企业的创新只能是标准
http://blog.alighting.cn/www_598light_com/archive/2010/3/5/34969.html2010/3/5 18:53:00
万美元(约新台币22.4亿元),未来晶电生产的led外延片、芯片将交由光宝封装,出货给大陆的led电视厂。 晶电副总经理兼发言人张世贤强调,过去下游封装大厂如光宝、亿光接到手机
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/11/35298.html2010/3/11 9:52:00
个部分为如何用led实现科学的智能照明。 她认为，现在是一个互联网的时代，高速芯片、各种各样的智能控制技术在不断高速发展的时代，技术的发展几乎是无所不能。由于我们现在技术不
http://blog.alighting.cn/1023/archive/2010/7/8/54568.html2010/7/8 11:39:00
珠，其芯片放置于接脚上，热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来，同传统的直插产品，及传统的贴片产品在散热方面有质的不同，芯片的节点温度不会产生累积，从而保证了光源灯珠的良好使用
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108681.html2010/10/18 15:21:00
成一个明显的拐点，这个拐点所对应温度即为环氧树脂的玻璃状转化温度，其值通常为125℃。当器件在此温度附近或高于此温度变化时，将发生明显的膨胀或收缩，致使芯片电极与引线受到额外的应力
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109143.html2010/10/20 17:15:00
盟rohs规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率led的需求更加急迫。 led封装除了保护内部led芯片外，还兼具led芯片与外部作电气连接、散
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
、光色（波长）、色温、光形（配光）以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。本文详细分析了温度升高对led各光电参数及可靠性的影响，以利于led芯片和led照
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222089.html2011/6/19 23:16:00
的保障。 这种设备能够在单次检验中检测出10-12种食品病原细菌，其中包括最近在欧洲引发严重食物中毒的志贺毒性大肠杆菌。是一种便携实验室芯片应用，能够检测并区分食品病原细菌，包
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/27/227887.html2011/6/27 14:49:00
