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刷线路板的内侧。这样做的目的是，由于封装在底板上的部件的部分底足从底板上突起，因此我们希望也能从这里也进行散热。 下面让我们让我们通过数字来对比一下热设计实现了多项进步的新款ps
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315021.html2013/4/21 11:51:03
殊照明将是台湾led厂获利新蓝海。据悉，台湾目前已进行特殊照明实验认证的led封装厂有晶电转投资的艾笛森、齐瀚。led由背光进入照明时代，供过于求、价格一路下跌的竞争事实令不少le
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315050.html2013/4/21 11:57:29
来的十亿元级别的巨头低价促销，价格白热令到劣质横行，加上led应用市场的逐渐成熟，严重压缩了节能灯的利润和生产空间。 “今年我们原来的节能灯基地也转型为led封装和组装车间了，否则只
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315069.html2013/4/21 12:03:50
王敏如数家珍：“现在市面上led产品所用芯片，大部分采用的是日本蓝宝石衬底技术。我们发明的硅衬底氮化镓基芯片不仅成本要低出一大半，还有抗静电性能好、可承受电流密度高等特点，封装工
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39
场? 孙建宁：我们觉得，家居照明比较难做，是因为竞争激烈、价格低，同时民用市场的要求东西要好，但要便宜。而我们上舜是一个以技术为核心竞争力，是国内少数从led驱动、led封装、整灯组
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315452.html2013/4/24 16:42:43
号：922424330 4.一种led光源封装结构 专利号:zl 2011 2 0040258.6 5.一种灯的测试设备结构 专利号： zl201220105417.0
http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/4/24/315463.html2013/4/24 18:26:42
益庆 肖孟超 等（ ）led成像分布光度计的研究 姚其 赵海天（）基于多路输出的高效led驱动器的分析和仿真 程伊炳 金尚忠（ ）基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59
屏的象素尺寸一般是2-10毫米，常常采用把几种能产生不同基色的led管芯封装成一体，室外led屏的象素尺寸多为12-26毫米，每个象素由若干个各种单色led组成，常见的成品称象素
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/11/316967.html2013/5/11 10:10:13
长的态势，外延芯片投资占比明显下降，而应用投资却大幅提升，进而成为半导体照明投资最为集中的产业环节，封装投资次之。大量资金涌入半导体照明产业，推高了行业发展的速度，同时引发了人们对投
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/5/13/317078.html2013/5/13 11:54:36
盖led外延片、芯片、封装、应用等led全产业链。2009年该公司led业务实现销售1.73亿元，毛利率高达38.8%。led业务使公司2009年利润总额达9000万元,总资产达2
http://blog.alighting.cn/wangdonglei/archive/2013/5/15/317250.html2013/5/15 17:07:00
