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介绍了气体放电光源的工作特性和应用并联无功补偿电容器来提高灯功率因数的常用方法，分析了在现有电网条件下采用并联电容器进行无功补偿时所带来的问题，提出了几点应对的措施。
https://www.alighting.cn/news/2009113/V18597.htm2009/1/13 11:29:30
https://www.alighting.cn/resource/2009113/V18597.htm2009/1/13 11:29:30
宽大于30nm，功率大于5mw，能应用于工业和医疗领
https://www.alighting.cn/news/20090113/120617.htm2009/1/13 0:00:00
、国家体育馆、媒体村四大奥运工程；获1000万led路灯科技成果专项资金；被首家列入国务院发展研究中心“中国照明灯具行业蓝皮书”项目；运用配光、散热等发明专利成功研发出世界最大功
http://blog.alighting.cn/jiamaol/archive/2009/1/9/2234.html2009/1/9 8:31:00
誉证书。 dsd光电照明科技公司为一化合物半导体highpowerled之应用产品制造商。本公司向来秉持专业，一直致力于光电化合物与半导体高功率led应用产品的开发、设计、制
http://blog.alighting.cn/chunhui/archive/2009/1/9/2233.html2009/1/9 8:30:00
固态照明设备制造商随时都需要更明亮、更可靠的高功率led封装产品，近日avago technologies宣佈推出一款高性价比的1w高功率led产品，非常适合固态照明应用。
https://www.alighting.cn/news/20090109/105809.htm2009/1/9 0:00:00
」项目。该项目的目标是生产高功率的氮化鎵led，光出量为90
https://www.alighting.cn/news/20090109/105876.htm2009/1/9 0:00:00
avago technologies(安华高科技)日前宣布，推出一款高性价比的1w高功率led产品，非常适合固态照明应用。avago的高能源效率asmt-ax00 led采薄型
https://www.alighting.cn/news/20090109/120541.htm2009/1/9 0:00:00
够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
绿色照明的强烈使命感ledinside近期拜访2008年6月才成立的力明光电(ecomaa)，虽然是一间名不见经传的新公司，但是让我们感到兴趣的是其强调的技术整合优势，另外，对于该
https://www.alighting.cn/news/20090107/86096.htm2009/1/7 0:00:00
