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基于ansys 的led 灯具热分析

品。然而,led 照明仍面临着几大难题:发光效率、显色指数、结构散热等。高温对led 发光质量和使用寿命影响巨大,从设计上说,防止过热是最具挑战性的任务之一。因此,使用计算机辅助分析结

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/27/152442_49.htm2011/10/27 15:24:42

led灯具设计的关键问题

主要内容:一、半导体照明应用中存在的问题;二、散热设计;三、最高效率后端驱动方式;四、恒流消耗的功耗已达到可忽略的程度;五、ac-dc设计;六、led组合化封装是未来发展趋势;七

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/26/163136_15.htm2011/12/26 16:31:36

led驱动精准控制方式

提到led驱动精准度通常会想到恒流误差,其实驱动精度并不仅仅限于电流精度一项。led是一款典型的电流驱动型件,精准控制led驱动电流,可决定包括光效率、电源效率、散热和产品亮度

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/16413_75.htm2012/3/14 16:04:13

浙江湖州市五大桥梁照明设计(组图)

画般印象的江南水乡。湖州是一个依水而居的城市,斑斓的色彩一如这座城市在历史沉淀的底色。灯具本身充分考虑防水散热问题。灯具投光角度细心计算,避免眩光的产生。浙江湖州市五大桥梁照明设

  https://www.alighting.cn/case/2010322/V6656.htm2010/3/22 10:02:07

详解基于结温保护的led驱动设计

着结温升高近乎以指数规律降低。因此,将结温控制在一定范围是确保led寿命和发光效率的关键。而将结温控制在一定范围的手段除散热措施外,将结温纳入驱动电源的控制参数是十分必

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/2/14388_49.htm2011/12/2 14:38:08

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率led封装技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

【特约】刘小雄:led道路照明现状及趋势分析

约为每瓦30元,今年主流价格已快速下降到大约每瓦8-9元。而cob led路灯已有一些大厂在做,配光问题已解决,目前主要挑战是散热。与高压钠灯相比,led路灯的另外一大优势是可以实

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/28/101831_94.htm2014/10/28 10:18:31

led照明产业现状:市场与技术脱节

管目前国内的led 照明技术还存在着转换效率不高、光衰不理想、价格过高、散热不力、标准缺失等众多不足之处,各企业还是纷纷上马led 照明项目,以期尽早布局该市场。单从以上表象和数

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/82648.htm2015/2/6 15:33:34

解析高功率白光led的现状与改进

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发led光源应用首要必须改善的问题..

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

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