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装技术，如无焊接的弹簧压接以及烧结技术，可以满足这些要求。在德国纽伦堡，赛米控新技术部的开发工程师正面临挑战，开发、优化和利用这种新封装技术。1994年以来，银烧结技术已被用于芯
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。
https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00
2009年1月24-25日，广东省江门市将举行2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣贯大会。会上将发布9项半导体照明产业标准。本次大会得到中国工业和信息化部、广东省经济和信息
https://www.alighting.cn/news/20100121/107160.htm2010/1/21 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/2010120/V22655.htm2010/1/20 11:50:39
高,功能性照明达到20%左右,液晶背光源达到50%以上,景观装饰等产品市场占有率达到70%以上;企业自主创新能力明显增强,大型mocvd装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产
http://blog.alighting.cn/szasweicom/archive/2010/1/20/25698.html2010/1/20 11:37:00
日前台湾的pida举办2010光电大未来led研讨会。真明丽（1868）台湾区总经理郑建文于会中对外表示，真明丽将向上游垂直整合，投产mocvd机台生产led芯片，并预言led照
https://www.alighting.cn/news/20100120/107162.htm2010/1/20 0:00:00
d背光液晶电视及监视器渗透率保守约15%来看，芯片将供不应求，2011年渗透率若达30%，预期仍会有大量的需求，故必须要扩产因
https://www.alighting.cn/news/20100120/118100.htm2010/1/20 0:00:00
活动名称：2010年国际led行业技术交流大会
https://www.alighting.cn/news/2010119/V22627.htm2010/1/19 10:32:37
1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。
https://www.alighting.cn/news/2010119/V22621.htm2010/1/19 9:09:36
