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动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
多的劣势：am-oled采用制备有tft（薄膜晶体管）图形的背板作为显示基板，因而可以取得更大的显示容量、更优的显示质量、更长的寿命，从而可以完成oled电视显示。 与目前市
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00
状)结构的效果。同时再镀上金属反射层(al ag au cr pt )。芯片贴合至热沉芯片后,将发光芯片基板(蓝宝石、砷化镓、硅)移除，在发光芯片n型区表面做二维光子晶体制程，形成垂
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
b光源模组”合二为一，直接将led芯片集成在mcpcb（或其它基板）上做成cob光源模块，走“cob光源模块→led灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
0.88%）蓝宝石炉上市公司唯一标的。 天通股份（15.30,-0.21,-1.35%）2010年5月宣布进军led照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。 天富热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00
