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oled的优点和缺点

分鲜艳。   截止07年7月前后,荧光材料方面,性能最高的是日本出光兴产(idemitsu kosan)的材料。红光效率达到了11cd/a,寿命高达16万小时;绿光效率达到3

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127081.html2011/1/12 17:19:00

led灯珠使用注意事项

压,vf为led驱动电压,if为顺向电流   五、led焊接条件   1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00

【专业术语】ks标准(korean industrial standards)

进入2009年后,ks标准对led照明安全及性能事项新进行了规定。例如,如果是转换器内置型led灯的话,规定必须为220v、60hz、60W以下。   ks认证标准原本是韩

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127075.html2011/1/12 17:16:00

内置电源led日光灯的缺点和问题

要增加30%的热量,也就是说一共有10.4W的功率无法散发出去。使得led的散热又增加的一份困难,或者说,使得led的使用寿命也更加缩短。而且,电源的长度大约为灯管长度的五分之一,电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00

新世代的led照明调光设计

明 (lumen)。照度的计量单位是 lux。两者之间的关係是 1 lux = 1 lumen/m2   假设我们有一座 10W的led檯灯,发出来的总光通量是600 lumens。如

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127069.html2011/1/12 17:14:00

几种前沿领域的led封装器件2

艺和严格的品质管控,使得led器件的失效率在正常工作3000小时内小于30 ppm,达到国际同类水平。   红绿蓝配光一致性方面,通过优异的电脑光学设计软件及对封装特性的透彻了

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析6

2。   2、人体及机台静电量需控制在50v以下。   3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。   四、 结束语   总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析4

施:   a、增加两次点胶间的时间间隔,从1.5s增加到2.5s,使胶水有更充足的时间流向支架杯底,防止部分空气堵在碗杯而形成气泡。   b、粘胶滚轮处的胶水需30分钟配好且2小时内更

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led照明设计全析1

度;   3、合理的计算设计散热面积;   4、有效的利用热容量效应。   输出驱动电压选择:   20W以内市电驱动时48v左右比较合适;   较大的功率市电驱动输出电压36

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