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目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模，各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试企业)近200家。但国外厂商占绝对优势，2005年前20大市场供应厂商中仅有长
https://www.alighting.cn/news/2007420/V4941.htm2007/4/20 13:50:51
power integrations 公司宣布推出一款超小型电源产品参考设计套件(rdk-131)。它能帮助工程师设计高效率的LE
https://www.alighting.cn/news/2007420/V2364.htm2007/4/20 11:09:50
lumi-tech有限公司已经开始了用于白光LEd封装的sse(sse，分子式 :sr3sio5:eu的缩写)荧光粉的销售。这种荧光粉使用硅酸盐体系制造，因而不含有像yag那种红
https://www.alighting.cn/news/2007420/V2360.htm2007/4/20 10:21:16
linear推出采用 2mm x 3mm dfn 封装的高效率、恒定电流白光 LEd 驱动器 lt3591。 该器件在片上集成了肖特基二极管，消除了外部二极管所需的额外成本和空间。
https://www.alighting.cn/news/2007419/V2352.htm2007/4/19 16:28:08
我国已经形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装到集成应用的比较完整的研发体系。预计2010年我国半导体照明及相关产业产值将达到1000亿元。
https://www.alighting.cn/news/2007419/V4925.htm2007/4/19 13:46:20
已经有20年歷史，在澳洲与纽西兰市场深耕多年的澳洲电子厂tenrod日前发表了全新的硅胶封装白光LEd元件domiLEd，采用了smt LEd制造厂厂dominan
https://www.alighting.cn/news/20070419/93637.htm2007/4/19 0:00:00
及oLEd的次显示面板或额外的白光LEd元件，该款驱动器采用省空间的dfn-10封装，并符合欧盟的rohs规
https://www.alighting.cn/news/20070419/95624.htm2007/4/19 0:00:00
飞利浦lumiLEds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率LEd，这个技术可以大在缩小LEd的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。
https://www.alighting.cn/news/2007416/V2336.htm2007/4/16 17:39:41
安捷伦科技公司和lumiLEdslight－ing日前宣布推出3款envisium中等功率发光二极管产品envisiumpowerplcc-4(塑料引线芯片载体)表面封装(sm
https://www.alighting.cn/news/2007416/V672.htm2007/4/16 9:42:26
送样给view sonic。奇美的LEd面板由璨圆、晶电提供晶粒，东贝光电封
https://www.alighting.cn/news/20070414/117122.htm2007/4/14 0:00:00
