检索首页
阿拉丁已为您找到约 12344条相关结果 (用时 0.2345603 秒)

推动led产业发展 需加强国产mocvd设备开发

第十一届全国mocvd学术会议于2010年1月12日在江苏苏州召开,为期2天,会议上跟许多专家和学者进行了交流,本次mocvd探讨的主要应用集中在led,太阳能/激光器方面的应用也

  https://www.alighting.cn/news/20100119/95043.htm2010/1/19 0:00:00

2009年末背光用led价格下滑 照明用led持平稳定

ledinside最新价格调查报告指出,2009年q4因背光应用出货顺畅与照明应用加温,上游led芯片供货仍然吃紧,因此led白光价格跌幅并不明显,整体而言背光应用下滑1-3%,

  https://www.alighting.cn/news/20100119/96250.htm2010/1/19 0:00:00

led企业开展融资方式推进东莞led产业发展

2009年11月,广东省东莞市出台了《东莞市推进led产业发展与应用示范工作实施方案》,提出东莞led照明年产值到2015年实现150亿元的目标。该方案的提出促使了led产业融资方

  https://www.alighting.cn/news/20100119/106107.htm2010/1/19 0:00:00

led企业开展融资方式推进东莞led产业发展

2009年11月,广东省东莞市出台了《东莞市推进led产业发展与应用示范工作实施方案》,提出东莞led照明年产值到2015年实现150亿元的目标。该方案的提出促使了led产业融资方

  https://www.alighting.cn/news/20100119/107246.htm2010/1/19 0:00:00

佳世达将参与隆达私募普通股 扩大led布局

佳世达董事会日前通过将参与隆达私募普通股,目前数量和单位未定,总金额将不超过2.5亿元新台币,约占2%股权。据了解,隆达将办理私募特别股共约2,500万股,发行价格未定。

  https://www.alighting.cn/news/20100119/118178.htm2010/1/19 0:00:00

佳世达将参与隆达私募普通股 扩大led布局

达方面初期供应友达内部led芯片的数量,约为50%,友达集团内自制似乎已成趋

  https://www.alighting.cn/news/20100119/118529.htm2010/1/19 0:00:00

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

半导体照明发光二极管的芯片制造技术及相关物理问题

可工作功率),单位光通量的成本和发光二极管可正常使用寿命.文章综述和分析了与芯片发光效率(或外量子效率)和单芯最大可发光通量(或最大可工作功率)相关的制造技术和相关物理问题。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1063.htm2010/1/18 14:18:53

有关led芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

首页 上一页 1007 1008 1009 1010 1011 1012 1013 1014 下一页