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2007年4月10日，据中文edn消息，台湾LEd封装厂商宏齐(harvatek)将于4月开始向主要日本手机客户交付LEd。宏齐7英寸面板用LEd灯带4月份的月出货量将从之
https://www.alighting.cn/news/20070411/117118.htm2007/4/11 0:00:00
vishay公司宣布推出业界首款在超小型无铅 llp1713 封装中整合了八个二极管的esd保护阵列。
https://www.alighting.cn/news/20070405/120252.htm2007/4/5 0:00:00
飞利浦lumiLEds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率LEd，这个技术可以大在缩小LEd的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。luxeo
https://www.alighting.cn/news/20070402/120249.htm2007/4/2 0:00:00
2007 年 3 月 27 日 ， philips lumiLEds 推出以新封装技术为特色的 luxeon ( r ) rebel LEd ，这一新LEd家族占
https://www.alighting.cn/news/20070328/120084.htm2007/3/28 0:00:00
将专注于ld的芯片制造、封装及各项ld模块，而华上则将专注于LEd产业和品牌开发。华上同时还计划为华信光电寻找战略伙伴，尽管不打算增加新公司的资本，但公司可能会分配一些股份让战略伙
https://www.alighting.cn/news/20070326/116697.htm2007/3/26 0:00:00
power integrations公司日前宣布所有linkswitch-tn, -lp与-xt系列产品ics都可提供so-8封装货品，以支持LEd灯泡、小型充电器等新兴应用产
https://www.alighting.cn/news/20070326/120080.htm2007/3/26 0:00:00
凌力尔特公司(linear technology corporation)日前推出采用2mm x 3mm dfn封装的高效率、恒定电流白光LEd驱动器lt3591。该器件在片上
https://www.alighting.cn/news/20070323/120078.htm2007/3/23 0:00:00
lumi-tech有限公司已经开始了用于白光LEd封装的sse(sse，分子式 :sr3sio5:eu的缩写)荧光粉的销售。这种荧光粉使用硅酸盐体系制造，因而不含有像yag那种红
https://www.alighting.cn/news/20070317/119838.htm2007/3/17 0:00:00
日前，华刚光电 ( 集团 ) 有限公司与美国cree公司的网站同时宣布，华刚集团把旗下负责 LEd 封装事业部的华刚光电零件有限公司 (cotco luminant devic
https://www.alighting.cn/news/20070313/116599.htm2007/3/13 0:00:00
、toyota gosei、索尼、三洋、美国的cree lumiLEds，欧洲的osram、菲利普、中国台湾的芯片厂家主要有国联、晶元、光磊、广镓、灿元、连威等，封装方面主要有亿光电子、鼎
https://www.alighting.cn/news/20070311/92238.htm2007/3/11 0:00:00
