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供需结构的转变，给相关上市公司带来了机会。如果上市公司的产能不能跟上的话，那么整个产品还有继续提价的空间。而且，这种由led应用端需求旺盛推动芯片产业快速增长的行情将持续三五年。
https://www.alighting.cn/news/20170328/149298.htm2017/3/28 9:42:05
led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
您准备私人独享式的住宿体
https://www.alighting.cn/case/20170325/43384.htm2017/3/25 17:49:43
主副照明led环式透明面板灯bm-tpl00030，为苏州百仕照明有限公司2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149231.htm2017/3/25 15:43:42
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
新产品进步、优化成本。2016年埃菲莱在芯片技术优化、封装工艺及产品的可靠性上一一进行了创新性的推进，使其光引擎应用技术实现了关键性的突
https://www.alighting.cn/news/20170324/149205.htm2017/3/24 10:29:42
德国led芯片大厂欧司朗光电半导体积极跨足红外线led(ir led)，近日又在高功率红外线led产品线中，新增sfh 4703as红外线发射器，发射的光线波长为810奈米。
https://www.alighting.cn/news/20170324/149202.htm2017/3/24 10:16:05
伴随led渗透率的不断提升，全球led产业增速正逐步趋缓，而led上游芯片及中游封装企业市场占有率却大大提高。近日，许多厂家加速扩产，获得了巨大的利润，受行业影响，供不应求下部
https://www.alighting.cn/news/20170324/149190.htm2017/3/24 9:26:20
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
产业规模可达5000亿元，车灯、芯片都能用……科技部部长万钢日前表示：我国led照明产品产量和应用规模全球第一，年节电超过三峡发电量。科技创新加快融入经济社会发展全局，支撑供给
https://www.alighting.cn/news/20170323/149165.htm2017/3/23 9:25:38
