站内搜索
2008年11月4日-8日，2008中国国际工业博览会如期在上海国际博览中心成功举行。与往届不同，本届工博会首次开设了“城市照明与led显示专区”，由上海世博集团与中国照明电器协会
https://www.alighting.cn/news/20081111/120443.htm2008/11/11 0:00:00
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，接受这一架
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光led发光效率大幅改善，与led制造成本持续下滑，让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增，包括液晶、家
https://www.alighting.cn/resource/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
https://www.alighting.cn/news/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
led 的光电转换效率较低，大部分电能主要转化为热能。随着led工矿灯的广泛应用，人们对其功率也提出了更高的要求。如果热量不能有效传导出去，将会严重影响led工矿灯的使用寿命。
https://www.alighting.cn/news/20160316/138025.htm2016/3/16 9:43:14
https://www.alighting.cn/news/20200422/168378.html2020/4/22 14:13:49
https://www.alighting.cn/news/20200422/168379.html2020/4/22 14:14:56
半导体发光二极管（简称led）是由一块电致发光的半导体材料构成。其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型与n型半导体之间有一个过渡层，成为p-n结。在正向电压下，电子
https://www.alighting.cn/resource/20140217/124853.htm2014/2/17 14:07:41
卡/（米.小时.摄氏度），热导率的倒数称为导热热阻。其它条件不变时，热导率愈大导热热阻就愈小，则导热量就愈大；反之则导热量就愈小。 led灯散热专用材料-软性硅胶导热
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
