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近日，亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提供led节能灯泡更佳的发光光源。
https://www.alighting.cn/news/201178/n685733029.htm2011/7/8 8:50:39
更舒服的光源环境。在设计led灯泡时，也必须兼顾散热、色温控制、温度、光分布和价格。亿光强调，该COB led可同时间满足以上的多种条
https://www.alighting.cn/news/20110707/115050.htm2011/7/7 13:45:09
最新实验报告显示，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41
led光源是否能全面进入照明领域，其光源的成本是最关键的，从目前看，不同led产品，比传统产品的成本差价还有5~10倍，而且由于主要技术指标还要进一步提高，不断提出采用新结构、新材
https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02
术研发及管理团队。目前厂房面积约10,000平方米，拥有多条全自动化封装及贴片生产设备。朗视光电在中小功率COB集成光源技术、高可靠性直流驱动技术ac-led研发等方面技术领先，概
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2011/7/6/228792.html2011/7/6 9:27:00
本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义，本文详细的阐述了大功率在室内外照明中的应用情况，可以借鉴参考，以此促进交流。
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11
COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56
高led照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦
https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56
当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率led芯片逐鹿而厮的时候，奥伦德科技已然开启了新的征程。奥伦德ort15h型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。
https://www.alighting.cn/news/20110629/115321.htm2011/6/29 10:01:05
当前led技术和产品发展主流是什么呢？未来产业发展趋势又是怎样的？透过6月14日-16日台北光电周，我们多少可以看出一些端倪来。新世纪led网记者亲临现场观察、收集各方观点，并结合
https://www.alighting.cn/news/20110628/91369.htm2011/6/28 11:20:33
