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型(high power)封装以及多芯片(multi chips on board，mcob)封装等格式。根据芯片封装时的位置也可以分为正装、倒装(flip chip)、垂直结构等封装格
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 11:13:04
工led总裁张小飞认为，垂直整合有利于促进技术水平提高和占据市场渠道，未来，产业上中下游的企业数量一定会大大的缩减，“led行业会跟家电产业相类似，未来可能只有为数不多的几家寡头在竞
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/8/320587.html2013/7/8 10:57:32
斑规格2.7.3透镜外形规格2.8led路灯结构设计2.8.1实例分析2.8.2结构设计2.9led路灯的散热模拟2.9.1led照明产品热仿真概述2.9.2led照明产品热仿真方法
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45
度看，照明led 产品主要需考虑光学性能、电性能、热性能、辐射安全和寿命等几方面的参数。 光学性能：led 的光学性能主要涉及到光谱、光度和色度等方面的性能要求。根据新制定的行
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320560.html2013/7/6 16:01:20
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/6/320555.html2013/7/6 15:56:50
用光源的限制也会变少，可以带给光源更多变化性。目前已经有厂商提出抛弃式灯源的概念，将球泡灯设计的主力从过去的光( led 灯源)、机( 灯泡机构设计)、电(电源设计)、热(灯泡整体散
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/4/320464.html2013/7/4 16:13:17
“十二五”专项规划》发布之后，2012年7月，业界一向热盼的led照明商品财务补助项目投标随之发动。 一起，自节能灯推行伊始，业界教授就对废旧节能灯能够形成的环境污染疑问提出了质
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/4/320444.html2013/7/4 14:55:13
’，成果谁都吃不饱。2013年，led‘主菜’开端上桌，但还会有一些公司饿死。”在阅历出资热、降价甩货潮之后，led职业正在步入微利年代。几千家led公司中，2012年90%led公
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/4/320441.html2013/7/4 14:49:57
