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2015年led封装市场排名出炉:日亚化/欧司朗/lumileds前三名

ihs最近发布了2015年led封装厂商的最新排名。ihs表示,led封装供应商在2015年面临着艰难的市场竞争。由于美元走强等世界经济的原因,导致led封装产业去年营收大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20160407/138895.htm2016/4/7 9:59:43

北方地区led芯片产业现状分析

经过近十年的发展,北方地区元老级led芯片企业均以不同的方式退出了行业,而企业数量和产值占比也已逐年下降的事实印证了上述地区的产业变迁。而以长三角和华南地区为代表的南方led产

  https://www.alighting.cn/news/2012926/n548044098.htm2012/9/26 9:42:01

led晶粒/芯片制造流程

近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(gan)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09

led芯片业:胜者为王,格局已定?

大厂的持续扩产使得中小企业被逐渐淘汰出局。进入2017年,led芯片行业市场主动权已经掌握在几家龙头企业手中,其中,三安、晶电、华灿这前三大厂商市占率为50%,尤其是三安处于一家

  https://www.alighting.cn/news/20170627/151407.htm2017/6/27 9:33:25

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

高功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

led封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45

led芯片行业前景预测

数据显示,2013年中国led芯片行业市场需求规模达到84亿元(不含港澳台地区),同比增长17%。其中,中国本土企业led芯片市场需求规模增长迅速,从2010年50亿元,到201

  https://www.alighting.cn/news/2014811/n044164821.htm2014/8/11 11:56:12

技术突破:mos管封装能效限制解除法门

本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍,并提出了改善的必要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

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