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封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led厂齐聚焦

led产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

中国led封装行业发展现状与趋势分析

一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以

  https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40

信赖性和成本的创新将成led封装技术发展的主流

厦门华联电子有限公司作为一家专业的封装制造企业,在当前形势下其发展策略是怎样的?今年的市场业绩如何,对明年led市场的预测及公司的主要规划及策略是怎样的……记者特采访了厦门华联副

  https://www.alighting.cn/news/20120215/85498.htm2012/2/15 9:33:18

2013年国内led封装行业发展概况

作为半导体照明产业链的中游环节,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44

高功率白光led灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构,采用ansys有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对led的封装散热结构进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54

托灯座——2021神灯奖申报技术

托灯座,为中山市古镇宏塑灯饰厂2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201105/169715.htm2020/11/5 17:26:34

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

晶台光电led封装引广泛关注

晶台光电展台设置了路灯光源,灯泡光源,灯管光源,面板灯光源,射灯、筒灯光源,汽车照明光源共6个展示区。而专设光源应用展示区,突出了晶台光电在led封装领域的专业性,吸引了众多参观

  https://www.alighting.cn/news/2011926/n928234706.htm2011/9/26 10:36:16

led封装厂宏齐:2月营收回温

led封装厂宏齐表示,以2月份接单情况来看,led市场状况确实有比1月份好一点点,包括产能利用率和营收方面,主要是it应用方面订单有些增加,但整体情况仍处于相对低档。

  https://www.alighting.cn/news/200932/V18925.htm2009/3/2 10:34:05

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