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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
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\光束效率:由光束角限定的立体角内辐射出的光通量与裸光源光通量之比。6 a1 p7 q5 @# k# r光束角:在光束的轴面上，光强值降至其峰值某一比例时所对应的角度。
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/6/19/221933.html2011/6/19 14:57:00
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