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【今日焦点】这项led技术成果荣获国家技术发明二等奖

电领域,“多界面-热耦合白led封装优化技术”项目被授予国家技术发明奖二等奖。该项技术由华中科技大学刘胜教授、华中科技大学罗小兵教授、华中科技大学陈明祥教授、深圳市瑞丰

  https://www.alighting.cn/news/20170109/147419.htm2017/1/9 17:44:08

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发效率、衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

高亮度细粒径荧粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧粉产品与市售进口及国产同类产品的色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧粉的初始效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35

vishay推出白功率smd led系列

日前,vishay intertechnology, inc.推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白功率smd led系列vlm

  https://www.alighting.cn/news/20081223/120145.htm2008/12/23 0:00:00

可调色温cob——2018神灯奖申报技术

可调色温cob,为易美芯(北京)科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155985.htm2018/3/29 10:45:02

采用蓝黄双波段近场测试方法获得精确全线文件,准确模拟白led空间颜色分布特性——2016神灯奖申报技术

采用蓝黄双波段近场测试方法获得精确全线文件,准确模拟白led空间颜色分布特性,为上海雷昭电测控技术有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160315/138005.htm2016/3/15 18:00:20

高密度级led技术引领市场

科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro

  https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33

smd(贴片型)led的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发均匀性好、可靠性高等优点。其发颜色可以使白在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

直插式led封装制程容易出现的问题与排解

一份出自深圳雷曼电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37

led封装领域扩产隐现危情

2014年下半年,中国led封装行业再次迎来扩产高峰,封装大厂纷纷宣布扩产计划。

  https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21

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