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2)。该公司通过采用名为“metal encapsulated module(mem)”的、利用树脂和金属的oled组件封装方法实现了薄型化(图3)。tft玻璃底板厚0.6mm，树脂和金
https://www.alighting.cn/news/20081031/106126.htm2008/10/31 0:00:00
律美的工程总监杰夫：“尽管uv led技术有很多优点，但由于传统封装材料中环氧树脂的存在，uv led的寿命通常在 5,000小时以下”。他还说： “quasarbrite u
https://www.alighting.cn/news/20100205/119634.htm2010/2/5 0:00:00
散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等各种问题。有资料显示，温度每升高１０℃，寿命约减少一半。因此，ｌｅｄ的散热是ｌｅｄ灯具的设计中非常重
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
