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国内led封装一线大厂步入“发展拐点”

近年来中国本土led封装厂商在资本运作、市场需求及技术突破等多重因素推动下,亦步入了高速发展期。

  https://www.alighting.cn/news/201491/n290765365.htm2014/9/1 10:39:24

2009年全球led封装厂营收排名出炉

根据台湾研究机构ledinside统计,2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92074.htm2010/7/15 10:41:05

伊藤电子展示oled显示屏防水封装技术

近日,日本伊藤电子(ito electronics)在日本东京照明展(finetech japan)2009上展示了一种新型封装技术,可以使oled显示屏完全防水。

  https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

led封装过程中的出现的问题以及解决方法

以下,笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的led封装过程中的出现的问题以及解决方法,于此来与大家交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35

产值10亿元led封装线项目在西安投产

该项目弥补了西北地区在大功率led芯片集成封装方面的空白,进一步加快了经开区在半导体照明等新能源产业的集聚化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

学气相沉积)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率,在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

2016中国半导体产业发展分析大会暨中国半导体封装及设备技术创新高峰论坛隆重召开

国产led设备的奋进,为中国led产业的崛起翻开了新的篇章!近年来,随着封装体量的持续增长和核心技术的不断突破,国产led设备企业正在全球市场崭露头角。2016年12月9日,由深

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146758.htm2016/12/12 11:14:14

专访采鈺科技执行长林俊吉: 外延片级硅基封装为led封装技术的新里程碑

日前采鈺科技发表8吋外延片级led硅基封装技术,被业界视为高功率led封装的新突破;而除了技术新颖之外,采鈺也因为台积电转投资的背景,一直是外界关注的焦点。ledinside近

  https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00

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