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德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光led原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

国内基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16

2011年led荧光粉简要总结和2012年展望

商的势头将更为强烈。 2011年末,美国英特美被日本三菱化学控告,侵犯其氮化物红色荧光粉的专利,凸现了知识产权的重要性。因此,2012年,谁拥有专利、且产品性价比好,谁就占据了主动

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2012/2/7/263748.html2012/2/7 22:37:47

纤尘不染的简约百合灯

百合灯经受住北欧寒冷的气候,静静的开放在干燥,阳光充足的地方,还能够根据环境做不同的颜色。百合的灵感来自奥斯陆植物园的维多利亚睡莲。材料:(上漆),橡胶 尺寸:d60 x h

  https://www.alighting.cn/case/2012/2/7/154742_21.htm2012/2/7 15:47:42

led灯具这种设计方式有什么缺点?

多是风冷,甚至是封闭式的风冷。像一些灯具在驱动板和散热片之间要加塑料套管以增加绝缘的可靠性,还需要灌散热硅胶以提高散热能力。而t8的灯管灯管还是封闭的,灯芯只能依靠空气对流传

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/3/263574.html2012/2/3 17:59:17

2012年gan led市场将逐步回暖

ims research最新一季氮化镓led供求报告结果显示2011年gan led封装收入比去年减少6%,预计gan led市场在2012年至2015年期间会逐步回暖,并且由

  https://www.alighting.cn/news/20120201/89666.htm2012/2/1 11:27:54

浅析led灯具与传统光源灯具的差异性

成led单元或led单元阵列组成,阵列有时排列在平整的基板上、也可能在突起的或凹下的成型基板上,灯具使用、或不使用透光罩。灯具制造商可根据照明需求,将多个led单元或数十个led单

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263406.html2012/1/31 15:40:25

散热的误区

用普通的散热,经多次测试,热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说,如果真能用到一种导热特好的材料,在热阻为零的情况下,也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263257.html2012/1/29 23:42:29

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

往的小功率led大得多,因此,所产生的热***一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热沉/大功率led散热板,专为大功率led芯片导热而设计,材料采用铜或,热导

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

最新一代led灯具散热结构及原理解析

脂;103一106组成基板,其中103为板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49

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