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如何解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去，是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
本文外大功率led散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39
code酒吧是伦敦的一家低耗能酒吧，设计师，建筑师为woods bagot。酒吧中使用led灯来照明，减少灯光发出的热
https://www.alighting.cn/case/2007821/V2944.htm2007/8/21 15:04:07
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led元件的发热量迅速排出至周遭环境。
https://www.alighting.cn/resource/20140317/124777.htm2014/3/17 10:10:28
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
了解散热器—灯管，灯泡 --gb/t 8446.2-2004《电力半导体器件用散热器》第2部分:热阻和流阻测试方法. 1.耗散功率、热阻（结壳电阻与接触热阻之和）和冷却介
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/4/26583.html2010/2/4 16:18:00
研究了热退火对ingan/gan多量子阱led的ni/au p gan欧姆接触的影响。发现在空气和n2气氛中交替地进行热退火的过程中ni/au接触特性显示出可逆现象。ni/au
https://www.alighting.cn/2013/1/29 15:47:52
高压hv-led的启动电压比传统的高电流led更接近主供电电压.这样就减少了元件,热别是驱动器同事还有其他的优势;
https://www.alighting.cn/resource/20120302/126704.htm2012/3/2 12:33:07
