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d的所有光、电特性产生影响；而在支架的固晶、压焊过程中,则有可能产生芯片错位、内电极接触不良,或者外电极引线虚焊或焊接应力,芯片错位影响输出光场的分布及效率,而内外电极的接触不良或
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
多技术和观念上的突破，si衬底gan基材料生长越来越成为人们关注的焦点。我国南昌大学就首先突破了硅基ganled外延片和新基板焊接剥离技术，利用lp-mocvd系统在si(111)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用sic衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家，近年来a1galnn／sic芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
择最终采取下面的接地方式：每盏路灯设一根直径19的镀锌圆钢标准接地极，用直径10 的镀锌圆钢通过焊接将标准接地极与路灯的金属底座连接。同时三芯电缆中的pe线又同该电缆支路所带每个路
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2011/7/26/230864.html2011/7/26 14:43:00
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2011/7/26/230865.html2011/7/26 14:46:00
硅,薄膜,太阳能锅炉,密封薄膜和层压板,浮法玻璃,层压机,焊接机,真空镀膜机等太阳能生产原材料和设备光伏发电系统,光伏太阳能组件跟踪系统,光伏供电泵和泵系统,清洁和维修系统的光伏装
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231031.html2011/7/27 17:58:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00
式更换，不需将led和散热基板焊接在一起，大大提升了led使用上的便利性。 二、acled相关应用与未来发展方向 在产学研积极合作发展acled产业之下，配合节能概念，目前已有相
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
板焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233168.html2011/8/20 0:21:00
