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cree推出更高性能的低成本sic功率模块

cree目前推出业界首个商业化碳化(sic)六只装功率模块(采用业界标准的45-mm包装)。如果取代同等额定值的模块,cree的六只装模块可以降低75%的功率耗损,从而可以直

  https://www.alighting.cn/news/20130516/112577.htm2013/5/16 9:45:17

生长温度对sizno薄膜结构的影响

通过脉冲激光沉积方法在1.3pa氧氛围,100-500℃温度,si(111)上成功地制备了zno薄膜,我们用x射线衍射(xrd)谱,原子力显微镜(afm),透射电镜(te

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125605.htm2013/5/15 11:28:09

两江新区led企业重庆超光电投产

“要不是周边还在开工建设,我们其他生产线都已经搬过来了。”经过一年多的建设,重庆超光电技术有限公司在两江新区水土高新园已实现投产,该企业项目全部达产后年产值将达37亿元。

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n970951714.htm2013/5/15 10:09:58

致阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信

尊敬的阿拉丁神灯奖主办方暨各位评委:  作为晶能光电的联合创始人和晶和照明的创始人,请允许我向各位评委郑重推荐承载着led中国梦的中国芯——晶能光电大功率led芯片。  晶

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53

中国梦的中国芯:晶能光电大功率led芯片

晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

大功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

基有源oled驱动电路的研究与设计

本文介绍了有源oled的像素驱动电路,分析了彩色灰度实现方法,提出了时间子场的数字灰度技术结合数字像素电路的驱动电路设计方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125607.htm2013/5/14 11:32:35

硫化锌薄膜发光器件的研制

用双舟热蒸发技术在上制备硫化锌电致发光薄膜,用xrd、xps技术和电致发光谱分析技术,研究该薄膜的微结构与发光特性.发现上硫化锌薄膜与硫化锌粉末在晶体结构上存在差

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125608.htm2013/5/14 11:12:06

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

基大功率led芯片进步神速,晶能光电融资扩产

记者从南昌高新区政府获悉,晶能光电新一期扩产融资款已经到账。自2012年6月晶能光电于全球率先宣布实现基大功率led芯片量产以来,其产品性能提升突飞猛进,光效由最初发布的12

  https://www.alighting.cn/news/20130513/112701.htm2013/5/13 13:30:49

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