检索首页
阿拉丁已为您找到约 19312条相关结果 (用时 0.0179133 秒)

led的光学特性及热学特性

led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:i-v特性、c-v特性和光学特性:光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38

ngk(日本)开发出GaN衬底的uhb - led

计,其氮化镓晶圆发出了前所未有高水平,高效率的冷光,这意味着uhb - led也可适用于商用投影机和汽车大灯,甚至适用于混合动力汽车和电动汽车使用的功率器

  https://www.alighting.cn/news/20111214/99660.htm2011/12/14 10:16:15

philips lumileds:细分化封装器件是未来方向

者采访时表示,细分化封装器件是philips lumileds未来的方

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48

蓝宝石衬底分子束外延生长GaN薄膜的原位椭偏光谱分析

通过研究蓝宝石衬底分子束外延(mbe)生长GaN薄膜过程中原位椭偏光谱,发现常规蓝宝石衬底mbe生长GaN薄膜的位错缺陷主要起源于缓冲层升温过程中应变能的释放程度。采用蓝宝石邻晶

  https://www.alighting.cn/resource/20110722/127403.htm2011/7/22 14:04:45

三菱化学试制20mm×12mm大型m面GaN底板

三菱化学试制出了尺寸约为长20mm×宽12mm的大尺寸m面GaN底板。

  https://www.alighting.cn/resource/20070920/128532.htm2007/9/20 0:00:00

硅衬底GaN基垂直结构高效led的最新进展

附件为《硅衬底GaN基垂直结构高效led的最新进展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150626/130459.htm2015/6/26 10:43:40

国星光电筹划投资10-20亿建设封装器件等项目

3月31日,国星光电发布公告宣布正在筹划投资10-20亿元建设封装器件及应用产品产线及配套设施,以扩充产能并加大mini led等新兴领域的布局及发展。

  https://www.alighting.cn/news/20200401/167495.htm2020/4/1 12:56:26

恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体

装的晶体。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低rdson mosfet以及可将电流能力最高提升至3.2 a的低饱和通用晶体

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

光电子器件标准化研讨会在京召开

2004年7月23日,为了适时配合“国家半导体照明产业工程”的启动,进一步推动光电子器件在光存储、光纤技术领域的应用、支撑光电子器件的产业发展,做好光电子器件的标准化工作,光电

  https://www.alighting.cn/news/20040826/102594.htm2004/8/26 0:00:00

优点突出 备受青睐 led照明前景可期

led即发光二极,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白

  https://www.alighting.cn/news/20090531/102693.htm2009/5/31 0:00:00

首页 上一页 99 100 101 102 103 104 105 106 下一页