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板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
我司专业生产加工范围： 单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板； 板材种类：fr-4、cem-1、cem-3、22f、94vo、94hb、lf-1（
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180533.html2011/5/28 11:34:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180532.html2011/5/28 11:33:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180531.html2011/5/28 11:32:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180529.html2011/5/28 11:31:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180528.html2011/5/28 11:29:00
术的极小线路能源损耗，极低的线损技术不仅是系统后续工作能耗的降低，同时成套照明系统的初期配置成本也较传统压缩33%以上；技术三：宽电压宽功率直流灯 -- 特殊环境的多样性需要多规格直
http://blog.alighting.cn/ahsldq/archive/2011/5/26/180378.html2011/5/26 11:00:00
m 和 rollstocktm 脚垫 20、标签 21、水溶性胶带 22、柔印贴版胶带 23、地面标识胶带 24、高分子材料表面滑爽胶带 25、pet线路板电镀保护胶带 26、波峰
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180239.html2011/5/24 10:36:00
为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品； 新老灯具设计厂家，不要过于复杂的电气设计，只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最可靠方式； 解
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
出的媒介，藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
