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pc扩散板、扩散膜，为江西盛汇光学科技有限公司2015神灯奖申报技术。
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led日光灯驱动电源，为 东莞市领冠半导体照明有限公司 2015神灯奖申报技术。
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苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
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单组输出开关电源，为乐清市恒伟电子有限公司2016神灯奖申报技术。
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晋宝 超长寿命日光管，为晋宝电气（浙江）有限公司2016神灯奖申报技术。
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台北故宫南院照明控制方案，为永林电子（上海）有限公司2016神灯奖申报技术。
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ledcube任一照明场景模拟器，为常州千明智能照明科技有限公司2016神灯奖申报技术。
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高耐热led封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
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a60 11w球泡灯，为 上海昭关照明实业有限公司2016神灯奖申报技术。
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led模组化节能灯，为佛山市铂利欧照明有限公司2016神灯奖申报技术。
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