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计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准，来选择适合的亿光led照明元件产
https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58
体，散发迷人的光芒。整灯尺寸为23.5 x 32 x 76 cm，同系列限量生产的手工陶瓷版同步发售中。房海明的微信二维
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/27/295054.html2012/10/27 21:05:56
美。 这是在南京路以旧上海西化风格建筑为主的一段。街灯是陶瓷灯管150w，呈现冷光色系。整体泛光照明用的窄角束投光灯手法烘托出明暗的层次，以便区分开前后景。在窗棱上配置灯具，暖色
http://blog.alighting.cn/86428/archive/2012/10/25/294548.html2012/10/25 14:56:57
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
丹单位：复旦大学信息科学与工程学院系别：光源与照明工程系职称：副教授研究方向： 照明视觉基础；照明人体工效学；光度学与色度学；道路与交通照明、室内照明的研究和评估；新型光源如陶
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/23/294257.html2012/10/23 10:03:18
、璨圆(3061-tw)皆切入不同领域的植物照明领域，不过，由于台湾农业发展有一定根基，加上内需市场较小，使得台湾植物工厂发展受到侷限，建议可朝向生产高利基型作物，提升植物照明产
https://www.alighting.cn/news/20121022/99079.htm2012/10/22 17:46:31
剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。 以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可
http://blog.alighting.cn/pcb/archive/2012/10/22/294215.html2012/10/22 17:39:28
导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料，国内也有不少同行正在研发和试产这类材料，不过，目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热配件的
https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02
全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发光强度在10～10
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293912.html2012/10/19 22:34:46
